ICS 77.150 H63 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T26023—2010 抗射线用高精度钨板 High precision tungsten plate of resisting ray 2011-01-10发布 2011-10-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T26023—2010 前言 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由西部金属材料股份有限公司负责起草。 本标准由西北有色金属研究院参加起草。 本标准主要起草人：邓自南、丁旭、郭让民、赵娟、杨军红、王平。 1 GB/T26023—2010 抗射线用高精度钨板 1范围 本标准规定了抗射线用高精度钨板的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证 明书与合同（或订货单)内容。 本标准适用于粉末冶金板坏经轧制生产的抗射线用高精度钨板。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T3850致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法 GB/T4193电真空器件及电光源用细钨丝、钼丝和薄带密度的测试方法 GB/T4324（所有部分）钨化学分析方法 GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定 3要求 3.1产品分类 3.1.1 牌号、状态和规格 产品的牌号、状态和规格应符合表1的规定。 表1抗射线用高精度钨板牌号、状态和规格 规格/mm 牌 号 状 态 厚度 宽度 长度 消除应力状态（m) 0.10~1.00 30~300 50~300 W1 热轧状态(R) >1.00 50~300 50~300 消除应力状态(m) 注：经供需双方协商，可供应其他规格的抗射线用高精度钨板。 3.1.2标记 抗射线用高精度钨板的标记按产品名称、牌号、状态、规格和标准编号的顺序表示。标记示例如下： 用W1制造、消除应力状态、厚度为0.20mm、宽度为200mm、长度为300mm的抗射线用高精度钨板，标记为： 板W1-m0.20×200X300GB/T26023—2010 1 GB/T26023—2010 3.2 化学成分 抗射线用高精度钨板的化学成分应符合表2的规定。 表2 抗射线用高精度钨板化学成分 % 杂质含量（质量分数），不大于 牌号 W 其他杂质 Al Ca Fe Mg Mo Ni Si 0 c N 单个 合计 W1 余量 0.002 0.002 0.005 0.002 0.005 0.002 0.002 0.005 0.002 0.005 0.002 0.018 钨的质量分数为100%与表中所有杂质元素实测值总和的差值，求和前各元素数值要表示到0.00X%， 其他杂质指表中未列出或未规定数值的元素。 3. 3 密度 抗射线用高精度钨板的密度应符合表3的规定， 表3 抗射线用高精度钨板密度允许值 板材厚度/mm 密度/（g/cm²） ≤3.0 ≥19.20 >3.0~6.0 ≥19.15 注：厚度大于6.0mm抗射线用高精度钨板，其密度要求由供需双方协商， 3. 4 外形尺寸及其允许偏差 抗射线用高精度钨板的厚度、宽度、长度及其允许偏差应符合表4的规定。当合同未注明偏差 3.4.1 等级时，按Ⅱ级偏差供货。 表4 抗射线用高精度钨板厚度、宽度和长度允许偏差 单位为毫米 厚度允许偏差 宽、长度允许偏差 名义厚度 I级 IⅡI级 I级 Ⅱ级 0.10~0.15 ±0.010 ±0.015 >0.15~0.25 ±0.015 ±0.020 >0.25~0.35 ±0.020 ±0.025 ±1.0 ±2.0 >0.35~0.50 ±0.025 ±0.030 >0.50~0.80 ±0.030 ±0.040 >0.80~1.00 ±0.040 ±0.050 >1.00 ±0.030 ±0.050 ±0. 2 ±0.5 注：若厚度、宽度和长度的偏差有更高要求，经供需双方协商，并在合同中注明。 2 GB/T26023—2010 3.4.2抗射线用高精度钨板应平整，平面度应符合表5的规定。当合同未注明要求等级时，按I级要 求供货。 表5抗射线用高精度钨板平面度允许值 平面度允许值/mm I级 I级 0.06 0.08 注：平面度若有更高要求，经供需双方协商，并在合同中注明。 3.5 外观质量 3.5.1厚度不大于1.0mm的抗射线用高精度钨板以清洗或电化学抛光的表面状态供货；厚度大于 1.0mm的抗射线用高精度钨板以磨削等机加表面状态供货。 3.5.2 抗射线用高精度钨板外观质量应符合以下要求： a) 板材表面不允许有裂纹、分层、起皮、龟裂、折叠、金属或非金属压人等； b) 板材表面应清洁、均勾一致，不允许存在大面积明显色差，无氧化、油渍、水迹和其他异物污染； c) 按清洗或电化学抛光的表面状态供货的板材表面每（100×100）mm²的范围内允许有数量不 超过3个，直径不大于1mm的轻微凹坑； (P 按磨削等机加表面状态供货的板材表面不允许有凹坑； e) 板材表面不允许有划伤、麻点和辊印； f) 板材表面不允许缺角，边部切割应整齐，无裂口。 3.6 表面状况 抗射线用高精度钨板表面粗糙度应符合表6规定。 表6抗射线用高精度钨板表面粗糙度允许值 表面状态 表面粗糙度（Ra）/μm 清洗/抛光表面 ≤0.8 磨削表面 ≤0.7 4试验方法 SAC 4.1化学成分分析方法 抗射线用高精度钨板的化学成分分析方法按GB/T4324的规定进行。GB/T4324中未包括的元 素，其分析方法由供需双方协商确定。数值修约规则按GB/T8170的有关规定进行。修约数位与表2 中所列极限数位一致。 4. 2 密度检验方法 厚度不超过2.0mm的抗射线用高精度钨板的密度测定按GB/T4193进行。厚度大于2.0mm 的抗射线用高精度钨板，其密度测定按GB/T3850进行。经双方协商并在合同中注明后，也可用其他 方法测量整块钨板的密度。 3