ICS 31.180 L30 中华人民共和国国家标准 GB/T13555—2017 代替GB/T13555—1992 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits 2017-12-29发布 2019-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 13555—2017 目 次 前言 1范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 产品的分类、标识、结构和分级 4 4.1 分类 4.2 标识 4.3 结构 4.4 分级 5 材料 5.1 聚酰亚胺基膜 5.2 胶粘剂 铜箔 5.3 6要求及检验方法 一般要求及检验方法 6.1 6.2 性能要求及检验方法 检验规则 7 7.1 鉴定检验 7.2 质量一致性检验 8包装、标志、运输和贮存 1 8.1包装 11 标志 12 8.2 8.3 运输 12 8.4 贮存及贮存期 12 订货文件 GB/T13555—2017 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草 本标准代替GB/T13555一1992《印制电路用性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》。 本标准与GB/T13555一1992相比，主要变化为： 将标准名称改为《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》； 一增加了第3章术语和定义； -4.1产品型号从2个型号增加为5个型号： —5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求，删除了GB/T13555—1992中4.3的铜箔和聚酰亚胺 薄膜的推荐组合方案； 6.1.1分别对铜箔面基膜面及次表面进行了要求； 6.1.2增加了产品尺寸和公差的要求； 提高了6.2中剥离强度、尺寸稳定性及弯曲疲劳的要求值；删除了GB/T13555—1992表8中 的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后剥离强度保留率的要求；增加了热应力（浮焊）、耐折性、耐 药品性及吸水率的要求；增加了无胶粘剂型产品的性能要求； 第8章中增加了卷状产品接头和芯管的要求； 增加了第9章订货文件的要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本标准负责起草单位：九江福莱克斯有限公司 本标准参加起草单位：中国电子技术标准化研究院麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科 技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T13555—1992。 GB/T13555—2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 1范围 本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存 及运输等。 本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2036印制电路术语 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T13542.6电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜 GB/T13557—2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 3 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 次表面adhesivesurface 用蚀刻或其他方法去除铜箔后有粘结层的基膜面。 3.2 纵向machinedirection；MD 在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的长度方向，与材料连续生产时前进的方向一致， 3.3 横向transversedirection；TD 在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的宽度方向，与MD方向垂直 4产品的分类、标识、结构和分级 4.1分类 挠性聚酰亚胺覆铜板按所应用的生产工艺方法及胶粘剂类型的不同可分为5种型号。其型号和特 性按表1的规定 1 GB/T13555—2017 表1挠性聚酰亚胺覆铜板的型号和特性 型号 特性 LPI-201F 无胶粘剂，涂覆法，阻燃 LPI-202F 无胶粘剂，溅镀法，阻燃 LPI-203F 无胶粘剂，层合法，阻燃 LPI-301F 丙烯酸类胶粘剂，层压法，阻燃 LPI-301 丙烯酸类胶粘剂，层压法，通用 LPI-302F 环氧类胶粘剂，层压法，阻燃 LPI-302 环氧类胶粘剂，层压法，通用 4.2标识 挠性聚酰亚胺覆铜板的标识应包括如下内容：产品型号、聚酰亚胺基膜厚度、胶粘剂的厚度、铜箔的 类型和厚度、单双面覆铜箔标识及产品宽度等。除产品型号的标识方法由本标准规定外，其他内容的标 识方法由产品制造商自行规定。 举例： LPI-302F 25 A20 ED35 /S -500 产品的宽度为500mm 单面覆铜箔（用D表示双面覆铜箔） 电解铜箔，其标称厚度为0.035mm 胶粘剂，其标称厚度为0.020mm 聚酰亚胺基膜的标称厚度为0.025mm 挠性聚酰亚胺覆铜板的型号 4.3结构 LPI-201F、LPI-202F、LPI-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔组成；LPI-301F、 LPI-301、LPI-302F、LPI-302型挠性聚酰亚胺覆铜板由聚酰亚胺基膜、胶粘剂、铜箔组成， 4.4分级 LPI-201F、LPI-202F、LPI-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板产品的尺寸稳定性分为1级、2级、3级和 X级: 1级为适用于节距为300um的单面板、节距为400m的双面板。 2级为适用于节距为150μm~300μm的单面板、节距为250μm～400μm的双面板。 3级为适用于节距为60μm~150μm的单面板、节距为125μm～250um的双面板。 X级为适用于节距60μm以下的单面板。 5材料 5.1 聚酰亚胺基膜 挠性聚酰亚胺覆铜板用聚酰亚胺基膜应符合GB/T13542.6的规定。聚酰亚胺基膜标称厚度、厚 2