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ICS 49.040 CCS A 29 中华人民共和国国家标准 GB/T 43227—2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜 试验方法 Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire 2024-01-01实施 2023-09-07发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T43227—2023 前言 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口。 本文件起草单位:北京微电子技术研究所、中国航天电子技术研究院 本文件主要起草人:赵元富、姚全斌、林鹏荣、冯小成、荆林晓、李洪剑、付明洋、林建京、曹燕红、 刘思嘉、刘征宇。 GB/T43227—2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜 试验方法 1范围 本文件规定了宇航用集成电路内引线采用气相沉积保护膜工艺后的气相沉积保护膜检验方法、电 力学环境试验方法。 本文件适用于完成气相沉积保护膜的宇航用集成电路的试验。 2规范性引用文件 2 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 气相沉积保护膜 vapourdeposition protectivefilm 路内部结构表面气相沉积聚合,形成的一层绝缘涂层。 环境条件 4 本文件所列各项试验方法,均应在以下环境条件下进行: a) 温度:18℃~28℃; 相对湿度:30%~70%。 5 气相沉积保护膜检验方法 5.1内部目检 5.1.1目的 对采用气相沉积工艺封装的宇航用集成电路,应检查保护膜效果,以及保护膜、电路腔体内部是否 存在损伤。 5.1.2设备 试验中采用的设备应能证明器件是否符合相应要求,包括低放大倍数下可检查40倍~100倍,高 放大倍数下可检查100倍~200倍的光学设备。 5.1.3样品 完成气相沉积工艺的宇航用集成电路,均应进行内部目检 1 GB/T432272023 5.1.4程序 完成气相沉积工艺后,对每只电路进行40倍~100倍检验,当出现异常或者部分区域无法精确识 别时,应在100倍~200倍下进行保护膜检验。 5.1.5失效判据 内部检验存在以下情况的均判为失效: a) 键合丝塌丝、倒丝或机械损伤; b) 电路腔体内部有油污; c) 保护膜材料存在针孔、起泡、褶皱、裂缝、分离、气泡等; (P 陶瓷外壳的封口环表面镀金层存在保护膜材料; e) 电路腔体内部存在未沉积保护膜的区域。 5.2 外部目检 5.2.1 目的 对采用气相沉积工艺封装的宇航用集成电路,应检查电路外观是否因气相沉积过程导致损伤或 沾污。 5.2.2设备 试验中采用的设备应能证明器件是否符合相应要求,包括至少能放大10倍的、具有较大可见视场 的光学设备。 5.2.3样品 完成气相沉积工艺的宇航用集成电路,均应进行外部目检, 5.2.4程序 完成气相沉积工艺后,对每只电路进行不低于10倍放大倍数检验。 5.2.5失效判据 电路外部区域存在保护膜材料。 5.3 保护膜厚度测量 5.3.1目的 测量气相沉积保护膜厚度,验证能否达到设计厚度, 5.3.2设备 5.3.2.1 试验条件A一一陪片测量 设备要求如下: a) 测量精度优于士0.1μm; b) 带有可拟合表面状态曲线的软件系统; c) 试验宜使用接触式表面形貌测量仪器。 2 GB/T 43227—2023 5.3.2.2试验条件B-———电路实测 设备要求如下: a) 扫描电子显微镜; b) 在使用条件下测量图形时应具有0.1um或更高的分辨率; 放大倍数在1000倍~20000倍之间可调节; c) d) 可进行平面尺寸测量,测量精度优于士0.1um。 5.3.3样品 5.3.3.1i 试验条件A—陪片测量 1片玻璃片,面积不小于60mm×20mm,厚度不小于1mm,表面粗糙度小于1μm 5.3.3.2 2试验条件B——电路实测 对于封装后的集成电路样品测量,可选择任意存在保护膜的位置,垂直于保护膜切割样品,露出保 护膜横截面。 5.3.4试验方法 5.3.4.1试验条件A——陪片测量 玻璃片完成气相沉积后,按以下要求进行测量: a)气相沉积前,采用酒精擦拭玻璃片并用压缩空气枪喷吹干燥; b)> 将玻璃片一半区域采用胶带粘贴覆盖,如图1a)所示; 将玻璃片与待气相沉积的集成电路共同放人气相沉积设备,玻璃片摆放至有效区域; c) 气相沉积完成后将胶带揭掉,如图1b)所示,按照图2选取5条线段进行测量,测量线段应均 匀分布在玻璃片宽度方向,测量线段应跨过保护膜沉积区域与无保护膜区域,其中在保护膜沉 积区与无保护膜沉积区域的线段长度不小于1cm; 计算已沉积区域与无沉积区域平均高度差,计算保护膜厚度 裸露区域 胶带粘贴覆盖区域 (保扩膜沉积区域) a)气相沉积前胶带粘贴覆盖示意图 保护膜 玻璃片 b)气相沉积后保护膜沉积示意图 图1玻璃片气相沉积保护示意图 3
GB-T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
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