GB-T 8553-2023 晶体盒总规范 -在线下载 -AI解读-40741.x9281e757.asia

ICS 31.140 CCS L 21 中华人民共和国国家标准 GB/T 8553—2023 代替GB/T8553—1987 晶体盒总规范 Generic specification for enclosures for crystal units 2024-01-01实施 2023-09-07发布国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T8553—2023 前言本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件代替GB/T8553—1987《晶体盒总规范》，与GB/T8553—1987相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：删除了材料的技术要求和试验方法（见1987年版的3.2）； a) b) 增加了SMD封装、陶瓷封装型式的晶体盒内容[见4.6.2.2b）、4.6.2.3.2、4.7、4.8.1.3、4.8.2.3、 4.10.2.2、4.12.1.2.2、表2、表31； c) 增加了外观、涂覆层厚度要求和试验方法（见4.3）； (P 增加了绝缘电阻的要求（见4.4)； e）增加了抗折强度的要求（见4.7)； f) 增加了封装后基座气密性的要求（见4.9）； g) 增加了环境有害物质限量要求（见第6章）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182)归口。本文件起草单位：潮州三环（集团）股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司。本文件主要起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县。本文件及所代替文件的历次版本发布情况为： -1987年首次发布为GB/T8553—1987； ——本次为第一次修订。 1

GB-T 8553-2023 晶体盒总规范

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