ICS 77.040.20 J 31 中华人民共和国国家标准 GB/T 36589—2018 铸件 工业计算机层析成像（CT)检测 Casting—Industrial computed tomography (CT) testing 2019-04-01实施 2018-09-17发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T36589—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国铸造标准化技术委员会（SAC/TC54）提出并归口 本标准负责起草单位：重庆大学。 本标准参加起草单位：重庆真测科技股份有限公司、芜湖永裕汽车工业股份有限公司、中铁宝桥集 团有限公司、中车齐齐哈尔车辆有限公司、中信戴卡股份有限公司、山东创科自动化科技有限公司、爱柯 迪股份有限公司、依科视朗（北京）射线设备贸易有限公司、天瑞集团铸造有限公司、沈阳铸造研究所有 限公司、青岛立博汽车零部件精密铸造有限公司、上海航天精密机械研究所。 本标准主要起草人：卢艳平、王汉超、宋全知、陈辉、阿拉腾、杨先明、汪永颂、郑志勋、吴骏、李卫兵、 李兴捷、李来平、刘丰林、赵扬、陈研、赵彩虹、段晓礁、刘军、高金生、沈宽、董彦录、柴叶飞 GB/T365892018 铸件工业计算机层析成像（CT)检测 1范围 本标准规定了铸件的X射线工业计算机层析成像（CT）检测的术语和定义、一般要求、设备要求、 检测过程、检测评定、检测记录与报告、档案管理。 本标准适用于铸件内部缺陷检测、测量及铸件结构尺寸测量、比对分析。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T11533标准对数视力表 GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T29034 无损检测 工业计算机层析成像（CT)指南 GB/T 29067 无损检测 工业计算机层析成像（CT）图像测量方法 GB/T 29068 无损检测 工业计算机层析成像（CT)系统选型指南 GB/T 29069 无损检测 工业计算机层析成像（CT）系统性能测试方法 GB/T 29070 无损检测 工业计算机层析成像（CT)检测通用要求 GB/T34365 无损检测 术语工业计算机层析成像（CT）检测 GBZ 98 放射工作人员健康要求 GBZ 117 工业X射线探伤放射防护要求 3 3术语和定义 GB/T34365界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 计算机层析成像 computed tomography;computerized tomography;CT -种从投影数据重建物体断层物理特征分布图的检测方法。 3.2 空间分辨力 spatial resolving power 空间分辨率 spatial resolution CT系统鉴别和区分被测物体几何细节能力的量度。 注：空间分辨力/空间分辨率是CT系统的主要技术指标之一，空间分辨力通常以mm为单位，空间分辨率通常以 lp/mm为单位。 3.3 密度分辨力 density resolving power 密度分辨率 density resolution 在一定条件下，CT系统辨别物体中指定大小区域与周边区域密度差异的能力 注：密度分辨力/密度分辨率是CT系统的主要技术指标之一，密度分辨力通常以mm为单位，密度分辨率通常以 1 GB/T36589—2018 p/mm为单位。 4一般要求 4.1 检测人员要求 4.1.1检测人员应具备计算机软、硬件的基础知识，熟悉计算机的操作和日常维护。 4.1.2检测人员应经过辐射安全防护的专业培训。 4.1.3检测人员应按相应标准要求，接受工业CT技术资格培训和考核，取得相应的技术资格等级证 书，并从事与专业技术资格等级相适应的工作。 4.1.4检测人员的健康状况应符合GBZ98的有关规定 4.1.5检测人员按GB/T11533检查的未经矫正或经矫正近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数 记录值为1.0），评片人员每年应检查一次视力。 4.2 环境条件要求 4.2.1工业CT检测场所通常应具有检测室和控制室，检测室为控制区，控制室为监督区 4.2.2 检测室应干净、整洁，具有良好的通风及照明设施或条件，通风换气置换量每小时不少于2次 4.2.3检测室应有专门的接地设施，接地电阻应小于1Q或满足设备使用条件要求。 4.2.4控制室应干净、整洁，噪声低，光线柔和。 4.2.5检测室和控制室的面积、电源、温度和湿度应符合设备使用条件要求。 4.2.6检测室和控制室的其他要求由设备供需双方合同确定。 4.3 辐射防护安全要求 4.3.1 检测室辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的规定。 4.3.2检测人员的吸收剂量限值应满足GB18871的规定。 4.3.3检测室和控制室应配备安全连锁装置和声光报警装置 4.3.4检测室应安装监视装置，并将监视终端安装在控制室，以便从控制室观察检测室的情况。 4.3.5检测人员在实施检测工作时应佩带个人剂量报警仪和个人剂量仪，个人剂量报警仪应定期送有 关部门进行检定，个人剂量仪应定期送有关部门进行监测。 4.3.6射线源及防护门上应有明显的电离辐射标志牌。 4.3.7必要时检测室与控制室之间配置专用通讯设备。 5设备要求 5.1基本要求 5.1.1设备通常由射线源子系统、探测采集传输子系统、机械子系统、控制子系统、图像重建处理子系 统和辐射安全防护子系统等组成， 2性能要求 5.2 5.2.1设备的主要性能指标空间分辨力和密度分辨力按GB/T29069进行测试。 5.2.3设备的空间分辨力应优于1.5lp/mm。 2 GB/T36589—2018 5.2.4设备的密度分辨力应优于1.0%。 5.2.5设备的最大图像矩阵及像素尺寸应能满足被检产品分辨能力的要求。 5.2.6对检测要求所确定的其他性能指标（如缺陷检出能力等）由设备供需双方按合同方式规定。 5.3功能要求 5.3.1设备应具有DR、CT和三维成像功能。 5.3.2设备的图像处理软件应具有尺寸测量、密度测量等功能。 5.3.3设备的图像处理软件应具有窗宽/窗位调节、图像增强、噪声抑制（如滤波等）、图像标准格式输 出等功能。 5.3.4设备的图像处理软件应具有直方图分析、灰度曲线、伪彩色显示等功能 5.3.5设备的图像处理软件应具有报告生成和报表输出等功能。 5.3.6设备的图像处理软件必要时可选配边缘检测、CAD数据转换输出功能和比对分析功能。 5.3.7对检测要求所确定的其他功能要求由设备供需双方按合同方式规定。 6检测过程 6.1检测准备 6.1.1铸件的CT检测应在清除铸造型砂之后，以保证残余型砂不会洒落在设备上。检测时机应满足 技术条件或合同的要求；技术条件或合同中无特殊规定时，CT检测宜在热处理前或后、毛坏铸件、粗加 工、精加工条件下进行。 6.1.2应了解被检铸件的材料、结构、尺寸、质量等，以及可能存在不连续的分布和类型、极限尺寸等特 性，确认工业CT系统的空间分辨力、密度分辨力、可检最天回转直径及最天承重等指标能满足检测 要求。 6.1.3应根据本标准的要求制定详细的检测工艺规程和检测工艺卡，检测工艺卡可参照附录B或根据 铸件检测特点自行设计。 6.1.4检测工艺规程的内容至少包括适用范围、铸件参数、人员资质要求、检测要求、铸件装夹方式、图 像处理及分析方法和图像评定标准、记录和报告等。 6.1.5检测工艺卡中工艺参数的选择应符合GB/T29070有关要求。 6.1.6开机前应进行安全检查。 6.1.7开启工业CT系统，并按要求对射线源系统进行训机或预热 6.2系统校准 6.2.1每次开机时按工业CT系统使用说明书进行暗场校正和增益校正。 检测。 6.3铸件装夹 6.3.1根据检测工艺规程对铸件进行装夹，保证被检铸件的待检区域包容在有效检测视场内，待检测 区域形心宜靠近旋转中心 6.3.2通过位置标定仪确定铸件所需扫描的断层位置，或通过DR图像确定断层扫描位置。 3 GB/T365892018 6.4参数设置 6.4.1参照附录B的检测工艺卡对射线源参数、探测器参数、扫描方式、视场直径、图像矩阵、检测位置 等进行设置。 6.4.2系统的射线源应根据被检铸件的尺寸、材料密度以及检测效率等要求，选择射线源能量（管电 压）、强度（管电流）或加速器出束脉冲频率等射线源参数。射线源的参数选择按GB/T29034和 GB/T 29070. 6.4.3结合工业CT系统配置，根据铸件尺寸、检测精度和检测效率要求，选择二代、三代CT扫描模式 或锥束CT扫描模式。 6.4.4根据铸件尺寸，通过选择视场直径宜使铸件图像与整幅CT图像占比在2/3左右。 6.4.5根据空间分辨力、检测效率等要求选择图像矩阵（如512×512.1024×1024，2048×2048等）。 6.4.6根据扫描铸件大小、材质成分、密度分辨力、空间分辨力的要求决定扫描采样时间。密度分辨力 要求高时宜增大采样时间，空间分辨力要求高时宜增大图像矩阵，扫描时间将相应延长。 6.4.7根据铸件检测的空间分辨力和密度分辨力的要求，选择准直器尺寸及断层厚度或像素合并模 式。对空间分辨力要求高时选择小尺寸准直器或小像素模式；对密度分辨力要求高时选择大尺寸准直 器和较大的断层厚度或大像素模式 6.5检测扫描 开启射线源，进行检测扫描。 6.6图像重建 选择合适的重建参数进行图像重建。铸件典型缺陷的工业CT检测图像参照